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Hysol ECCOBOND G500HF乐泰胶水,电子胶水

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    Hysol ECCOBOND G500HF乐泰胶水,电子胶水

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通用单组分非导电环氧树脂粘合剂和密封剂,可固化至高光泽度。

技术信息

一般应用

治愈时间表温度(°C)(步骤1)175

治疗计划时间(步骤1)5分钟

固化型热固化

主要特点通用,电导率:电导率

组件数1部分

物理形式粘贴

使用寿命(℃)25

使用寿命(°F)77

使用寿命4分钟

保质期4个月

保质期°77

储存:储存于阴凉,通风良好的地方。

General purpose one-component non-conductive epoxy adhesive and sealant that cures to a high gloss finish.

Technical Information

Applications General

Cure Schedule Temperature (°C) (Step 1) 175

Cure Schedule Time (Step 1) 5 min.

Cure Type Heat Cure

Key Characteristics General Purpose, Conductivity: Electrically Non-Conductive

Number of Components 1 Part

Physical Form Paste

Pot Life Temperature (°C) 25

Pot Life Temperature (°F) 77

Pot Life Time 4 min.

Shelf Life Time 4 mon.

Shelf Life °F 77

Storage: Store in a cool, well-ventilated place

 
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