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乐泰 ECCOBOND 50500-1乐泰胶水,电子胶水

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    乐泰 ECCOBOND 50500-1乐泰胶水,电子胶水

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用于保护引线键合ICS,考虑这种可流动的材料用于填充.Ccobond 50400-1是单组分,快速和低温固化,低应力,环氧基球体顶部。单组分配方确保使用寿命长,使用时粘度非常稳定。

应用填充材料 - 板上芯片

全球*材料 - Chip-on-Board

%填料75

CTEa1(Tg以下)(ppm /℃)20

治愈时间表温度(°C)(步骤1)150

治疗计划时间(步骤1)60分钟。

主要特点流量:高流量

Tg干(℃)140

粘度(Brookfield mPa.s(cP)))35000

粘度温度(℃)25

粘度温度(°F)77

治愈时间表:

Eccobond 50400-1设计用于在线IR或在线对流固化。在120°C〜130°C时约需5分钟。在常规对流烘箱中在150℃后固化后将获得Tg的*高值。这将使Tg升高至约100℃。

存储

Eccobond 50400-1在干冰包装中运送。收据Eccobond 50400-1应转移到0°C以下的储存室。保存期间,球顶的行为和性质可以被认为是有效稳定的,是在0°C和-40°C之间储存6个月。从存储中取出的包装必须首先被允许回到环境温度这通常需要2小时的40克注射器,8至12小时的310毫升墨盒.Ccobond 50400-1制造的规格非常窄,特别加工,以避免在材料中包含空气。为了*佳的加工,Eccobond 50400-1应在原包装中储存和使用。

乐泰 ECCOBOND 50500-1 is for protection of wire-bonded ICS, consider this flowable material for a fill.Eccobond 50400-1 is a one component, fast and low temperature curing, low stress, epoxy based glob top.Single component formulation ensures a long pot life and a very stable viscosity during use.

Applications Fill Materials - Chip-on-Board

Glob Top Materials - Chip-on-Board

% Filler 75

CTEa1 (Below Tg) (ppm/°C) 20

Cure Schedule Temperature (°C) (Step 1) 150

Cure Schedule Time (Step 1) 60 min.

Key Characteristics Flow: High Flow

Tg Dry (°C) 140

Viscosity (Brookfield mPa.s (cP)) 35000

Viscosity Temperature (°C) 25

Viscosity Temperature (°F) 77

Cure Schedule :

Eccobond 50400-1 is designed for in-line IR or in-lineconvection cure. This takes about 5 minutes at120°C - 130°C. The highest values for Tg will be obtaine

 
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