ABLEBOND®2815A乐泰胶水, 芯片胶
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技术服务热线：021-51693135 / 021-22818476
ABLEBOND®2815A芯片附着粘合剂提供高导热性，以*大限度地减少芯片和基板之间的热阻。
固化时减肥6.8％10 x 10毫米硅片玻璃载玻片ATM-0031
推荐固化条件在N2oven Est中，在200oC下30分钟升温至200℃+ 30分钟
储存寿命@-40oC1年
ABLEBOND® 2815A die attach adhesive offers high thermal conductivity to minimize thermal resistance between the chip and substrate.
Weight Loss on Cure 6.8% 10 x 10 mm Si die on glass slide ATM-0031
Recommended Cure Condition 30 min ramp RT to 200oC + 30 min @ 200oC in N2oven Est
Storage Life @ -40oC 1 yea |
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