ABLEBOND®8177乐泰胶水,芯片胶水
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技术服务热线：021-51693135 / 021-22818476
ABLEBOND®8177胶粘剂专为需要高导热性的芯片连接应用而设计。 该粘合剂可以与热敏设备一起使用，而不会损坏组件。
典型的固化性能
治疗时间表在130°C下4分钟
存储
将产品存放在未开封的容器中，干燥处。存储信息可能在产品容器标签上显示。*佳存储：-40°C从容器中取出的物质在使用过程中可能会受到污染。 不要将产品返回原来的容器。
ABLEBOND® 8177 adhesive is designed for chip attach applications which require high thermal conductivity. This adhesive can be used with thermally sensitive devices without damaging the assembly.
TYPICAL CURING PERFORMANCE
Cure Schedule 4 minutes @ 130°C
Storage
Store product in the unopened container in a dry location.Storage information may be indicated on the product container labeling.Optimal Storage: -40 °C Material removed from containers may be contaminated during use. Do not return product to the original container |
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