STYCAST 50500 D乐泰胶水,芯片胶
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Hysol STYCAST 50500D为了保护引线键，可以将这种高纯度材料视为大坝或球体顶部。应用水泥材料 - 板上球形全球*材料 - 芯片上板填料75CTEa1（低于Tg）（ppm / °C）80℃安排温度（℃）（步骤1）150固化时间（步骤1）2小时干燥（℃）70粘度（Brookfield mPa.s（cP））125000粘度温度（℃）25粘度温度F）77
Hysol STYCAST 50500D For protection of wire bonds consider this high purity material as either a dam or a glob top.Applications Dam Materials - Chip-on-Board Glob Top Materials - Chip-on-Board % Filler75CTEa1 (Below Tg) (ppm/°C) 80Cure Schedule Temperature (°C) (Step 1) 150Cure Schedule Time(Step1)2hr.TgDry(°C)70Viscosity(BrookfieldmPa.s(cP)125000ViscosityTemperature(°C)25Viscosity Temperature (°F)7 |
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