乐泰 ECCOBOND 3005乐泰胶水, 芯片胶
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技术服务热线：021-51693135 / 021-22818476
乐泰 ECCOBOND 3005（被称为ABLESTIK ABLEBOND 3005）乐泰 ECCOBOND 3005粘合剂设计用于倒装芯片BGA应用中的盖连接。 产品功能的结合产生了优异的倒装芯片BGA可靠性。
典型的固化性能
治疗时间30分钟@ 150°C
存储
将产品存放在未开封的容器中，在干燥的地方。存储信息可能会在产品容器标签上显示。*佳存储：-40°C。 储存在低于（ - ）40°C或大于负（ - ）40°C的地方可能会对产品性能产生不利影响。从容器中取出的物质在使用过程中可能会受到污染。 不要将产品返回原来的容器。
乐泰 ECCOBOND 3005(Known as ABLESTIK ABLEBOND 3005 )乐泰 ECCOBOND 3005 adhesive is designed for lid attach in flip chip BGA applications. The combination of product features result in superior flip chip BGA reliability.
TYPICAL CURING PERFORMANCE
Cure Schedule30 minutes @ 150°C
Storage
Store product in the unopened container in a dry location.Storage information may be indicated on the product container labeling.Optimal Storage: -40 °C. Storage below minus (-)40 °C or greater than minus (-)40 °C can adversely affect product properties.Material removed from containers may be contaminated during use. Do not return product to the original container |
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