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乐泰 ABLESTIK ABL 8352L乐泰胶水,芯片附着胶

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    乐泰 ABLESTIK ABL 8352L乐泰胶水,芯片附着胶

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乐泰 ABLESTIK ABL 8352L导电芯片附着胶适用于高可靠性封装应用。 该材料适用于以薄型封装将介质连接到大型模具。

典型的固化性能

治疗时间表在175°C时,可以在175°C + 30分钟内升温至30分钟

替代治疗Schedule 1小时@ 200°C

存储

将产品存放在未开封的容器中,干燥处。 存储信息可能在产品容器标签上显示。*佳存储:-40°C。 储存在低于( - )40°C或更高于 - ( - )40°C)可能会对产品性能产生不利影响。从容器中取出的材料在使用过程中可能会受到污染。不要将产品返回原始容器。

乐泰 ABLESTIK ABL 8352L electrically conductive die attach adhesive is designed for high reliability package applications . This material is suitable for bonding medium to large dies in thin packages.

TYPICAL CURING PERFORMANCE

Cure Schedule30 minute ramp to 175°C + 30 minutes @ 175°C

Alternate Cure Schedule1 hour @ 200°C

Storage

Store product in the unopened container in a dry location. Storage information may be indicated on the product container labeling.Optimal Storage: -40 °C. Storage below minus (-)40 °C or greater than minus (-)40 °C can adversely affect product properties.Material removed from containers may be contaminated during use.Do not return product to the original container

 
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